金融界 2024 年 7 月 12 日新闻，天眼查常识产权讯息显示不朽情缘，沈阳芯源微电子修筑股份有限公司申请一项名为“一种加热槽体装配及半导体工艺修筑”恒温，公然号 CN4.6，申请日期为 2024 年 4 月。

　　专利摘要显示，本出现公然了一种加热槽体装配及半导体工艺修筑不朽情缘，囊括：槽体，所述槽体中容纳有药液不朽情缘，所述槽体用于对放入静止形态下的所述药液中的处分对象实行恒温静置浸泡处分；加热模块，设于所述槽体的表壁上不朽情缘，所述加热模块用于通过对所述槽体的表壁实行直接加热，以将热能通过所述槽体的表壁向内匀称转达给所述药液不朽情缘芯源微申请“一种加热槽体装备及半导体工艺筑造“专利使管理宗旨处于恒温形态下承担浸泡管理，使所述药液获得匀称受热，以使得静置于所述药液中的所述处分对象处于恒温形态下给与所述浸泡处分，从而有用治理了现有时间存正在的亏空恒温，并正在无需增多正在线加热器的境况下，饱满满意了浸泡处分时的静置保温请求。